产品简介

TIF™050-11 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™050-11 比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™050-11 的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

TIF™050-11 的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性
　》良好的热传导率: 5.0W/mK

   》柔软,与器件之间几乎无压力

   》低热阻抗

   》可轻松用于点胶系统自动化操作

   》长期可靠性

产品应用

  》散热器底部或框架

  》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具

  》高速硬盘驱动器

  》微型热管散热器
   》汽车发动机控制装置

  》通讯硬件
   》半导体自动试验设备

产品包装
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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