产品简介

TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题，一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥.

TIG™780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性

  》0.05℃-in²/W 热阻

  》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

  》为热传导化学物,可以**化半导体块和散热器之间的热传导

  》**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

  》环保无毒

产品应用

  》半导体块和散热器

  》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

  》高性能中央处理器及显卡处理器

  》自动化操作和丝网印刷

产品包装

TIG780-25可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

产品储存
建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里

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