产品简介

TIG^®780-56是一种膏状导热界面材料，专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件等对成本与性能均有要求的通用电子设备散热场景。

产品特性

 》低热阻

 》高的热传导率

 》优异的润湿性，能充分浸润接触表面，消除空气间隙

 》 可操作时间长，无毒环保

产品应用

》LED照明

  》ASICS芯片

  》CPU、GPU与散热模组界面填充

  》车载控制单元

产品包装

TIG^®780-56 可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

产品储存

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。

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