产品简介

TIA™800 系列导热率 0.9W/mK产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

产品特性

  》导热率 0.9W/mK

  》高性能热传导压克力胶

  》高粘结强度各种表面的双面压敏胶带

产品应用

  》使散热片固定于已封装之芯片上

  》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上

  》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

产品包装

标准厚度：

0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.304mm)、0.015"(0.381mm)、0.020"(0.508mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

16" x 100'(406mm x 30.48M)TIA800系列可模切成不同形状提供。

TIA™800FG系列捲材可带玻璃纤维为补强。

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