产品简介
TIA^®800FG可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有**的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。

产品特性

》高粘结强度

》良好的导热效率

》施工便捷，可模切定制尺寸

》可在较宽工作温度范围内保持性能稳定

产品应用

》LED 模组
 》功率器件
 》消费电子
 》通讯设备

产品包装  

标准厚度：

产品规格

0.012" (0.30 mm),0.015" (0.38 mm), 0.020" (0.51 mm)标准尺寸:41"x 164"(1040 mm x 50 m)补强载体:TIA^®800FG系列卷材可带玻璃纤维为补强

示准厚度:0.004" (0.11 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm)

TIA^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

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