产品简介  

Z-Paster^®100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性  

》高的热传导率

》不含硅氧烷成份

》可提供多种厚度

》选择高可压缩性，适合于低压力 应用环境

产品应用  

》散热器底部或框架

》显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

产品包装

标准厚度：0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸:  16"x16"(406 mmx406 mm)

Z-PASTER^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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