产品简介

Z-PASTER^®100-20-11F 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。 　

产品特性

》良好的热传导率

 》不含硅氧烷成份

 》可提供多种厚度

 》选择高可压缩性，适合于低压力 应用环境

产品应用  

》散热器底部或框架

 》显卡模组

 》机顶盒

 》电源与车用蓄电电池

 》LED电视、灯具

产品规格
标准厚度:0.020"(0.50 mm)~ 0.200(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.
标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

Z-PASTER^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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