TIC™800Y系列导热相变化材料
TIC™800Y系列导热相变化材料
TIC™800Y系列导热相变化材料
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIC™800Y系列 是一种高性能低热阻相变化导热界面材料。在温度50℃~60°C，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
TIC™800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性
》0.021℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，但不会像导热膏
产品应用
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
| TIC™800Y系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TIC™803Y | TIC™805Y | TIC™808Y | TIC™810Y | 测试标准 |
| 颜色 | 黄 | 黄 | 黄 | 黄 | Visual (目视) |
| 厚度 | 0.003" (0.076mm) | 0.005" (0.126mm) | 0.008" (0.203mm) | 0.010" (0.254mm) | |
| 厚度公差 | ±0.0006" (±0.016mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0012" (±0.030mm) | |
| 密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
| 热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
产品包装
标准厚度：
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800Y 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800Y系列产品。
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简介
TIC™800Y系列 是一种高性能低热阻相变化导热界面材料。在温度50℃~60°C，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
