TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

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TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

  • 产品详情
  • 产品参数

产品简介   

TIS®800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品,具备优异的导热性与热传导效率。TIS®800K可通过螺丝安装于设备开孔处,复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能,表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。


产品特性   

  》表面较柔软,良好的导热率

  》良好传导率,良好电介质强度

  》高压绝缘,低热阻

  》抗撕裂,抗穿刺


产品应用   

  》广泛应用于电力转换设备

  》功率半导体器件

  》视听产品

  》汽车控制装置

  》电动机控制设备

  》普通高压接合面

  》充电桩等设备中

TIS®800K系列特性表
产品名称TIS®806KTIS®808KTIS®810K测试标准
顏色淡琥珀色目视
聚酰亚胺膜厚度 (inch/mm)0.001"/0.025 mmASTM D374
总厚度 (inch/mm)0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374
密度(g/cc)2.0ASTM D792
抗张强度(MPa)10ASTM D751
建议使用温度范围(℃)-45~160兆科测试
击穿电压(VAC)650070007500ASTM D149
介电常数3.8ASTM D150
体积电阻率(Ohmcm)3.5X1013ASTM D257
导热系数(W/mK)1.3ASTM D5470
阻燃率V-0UL94


产品包装

标准厚度:

0.006"(0.152 mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm)

如需不同厚度请与本公司联繫

标准尺寸:

10"x100'(254 mmx25.4 m),

TTIS800 系列可模切成不同形状提供

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟


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简介
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。