TIF600G系列导热硅胶|导热矽胶

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TIF600G系列导热硅胶|导热矽胶

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  • 产品参数

产品简介

TIF®600G 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了**平衡。


产品特性

   》高的热传导率

   》良好的柔软性和填充性

   》带自粘而无需额外表面粘合剂

   》良好的绝缘性能


产品应用

  》电动工具

  》网通产品

  》电动汽车电池

   》电脑CPU/GPU散热

   》新能源汽车电力系统




TIF®600G系列特性表
产品特性典型值测试方法

颜色

深红色

目视
结构&成分陶瓷填充硅橡胶-
厚度范围(inch/mm)

0.020~0.030
0.50~0.75

0.040~0.200
1.00~5.00

ASTM D374
硬度(shore 00)6045ASTM D2240
密度(g/cm33.4ASTM D792
建议使用温度范围(℃)-40~200-
击穿电压(V/mm)≥5500ASTM D149
介电常数@1MZ4.2ASTM D150
体积电阻率(Ohm.cm)>1.0x1012ASTM D257
导热系数(W/m-k)6.0ASTM D5470
6.0ISO022007
阻燃等级V-0UL 94 (E331100)


产品包装

标准厚度:

0.020" (0.0.5mm)、 0.200" (5.0mm)、以0.010(0.25mm)为增量                         

标准尺寸:

16" x 16"(406mm x 406mm)
零件编码:
补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层) DC1(单面加硬)
胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.010“~0.020"(0.25mm~0.50mm)厚度的材料

TIF"系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。



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简介
TIF™600G系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
颜色:深红色
3
导热系数:6.0W/mk
2
建议使用温度-40~200