TIF600G系列导热硅胶|导热矽胶
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- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIF®600G 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了理想平衡。
产品特性
》高的热传导率
》良好的柔软性和填充性
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的绝缘性能
产品应用
》电动工具
》网通产品
》电动汽车电池
》电脑CPU/GPU散热
》新能源汽车电力系统
| TIF®600G系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
颜色 | 深红色 | 目视 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |
| 厚度范围（inch/mm） | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| 硬度（shore 00） | 60 | 45 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3） | 3.4 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围（℃） | -40~200 | - | |
| 击穿电压（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MZ | 7.0 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm.cm) | ＞1.0x1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数（W/m-k） | 6.0 | ASTM D5470 | |
| 6.0 | ISO022007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
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简介
TIF600G 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了理想平衡。
1
颜色：深红色
3
导热系数：6.0W/mk
2
建议使用温度-40~200
