6.0W TIF700M超高导热硅胶|导热矽胶

6.0W TIF700M超高导热硅胶|导热矽胶

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6.0W TIF700M超高导热硅胶|导热矽胶

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  • 产品参数

产品简介

TIF®700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了**平衡。


产品特性

  》良好的热传导率: 6W/mK

  》带自粘而无需额外表面粘合剂

  》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  》良好的绝缘性能


产品应用

  》电动工具

  》网通产品

  》电动汽车电池

  》电脑CPU/GPU散热

  》新能源汽车电力系统


TIF®700M系列特性表
产品特性典型值测试方法

颜色

灰色

目视
结构&成分陶瓷填充硅橡胶-
厚度范围(inch/mm)

0.020~0.030
0.50~0.75

0.040~0.200
1.00~5.00

ASTM D374
硬度(shore 00)6050ASTM D2240
密度(g/cm33.4ASTM D792
建议使用温度范围(℃)-40~200-
击穿电压(V/mm)≥5500ASTM D149
介电常数@1MZ4.2ASTM D150
体积电阻率(Ohm.cm)>1.0x1013ASTM D257
导热系数(W/m-k)6.0ASTM D5470
6.0ISO022007
阻燃等级V-0UL 94 (E331100)



产品包装

标准厚度:

0.020" (0.50mm)、 0.200" (5.0mm)、以0.010(0.25)为增量


标准片料尺寸:

16" x 16"(406mm x 406mm)

TIF®系列可模切成不同形状提供。

如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息,请本公司联系。



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简介
TIF700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了**平衡
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颜色:灰色
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导热系数:6.0W/mk
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建议使用温度-40~200