产品简介
TIF®700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了**平衡。
产品特性
》良好的热传导率: 6W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》良好的绝缘性能
产品应用
》电动工具
》网通产品
》电动汽车电池
》电脑CPU/GPU散热
》新能源汽车电力系统
| TIF®700M系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
颜色 | 灰色 | 目视 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |
| 厚度范围(inch/mm) | 0.020~0.030 | 0.040~0.200 | ASTM D374 |
| 硬度(shore 00) | 60 | 50 | ASTM D2240 |
| 密度(g/cm3) | 3.4 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MZ | 4.2 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm.cm) | >1.0x1013 | ASTM D257 | |
| 导热系数(W/m-k) | 6.0 | ASTM D5470 | |
| 6.0 | ISO022007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
产品包装
标准厚度:
0.020" (0.50mm)、 0.200" (5.0mm)、以0.010(0.25)为增量
标准片料尺寸:
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF®系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息,请本公司联系。
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