7.5W TIF700P导热硅胶|导热矽胶

7.5W TIF700P导热硅胶|导热矽胶

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7.5W TIF700P导热硅胶|导热矽胶

  • 产品详情
  • 产品参数

产品简介

TIFTM700P是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

  》良好的热传导率: 7.5W/mK

  》带自粘而无需额外表面粘合剂

  》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  》可提供多种厚度选择


产品应用

  》散热器底部或框架

  》机顶盒

  》电源与车用蓄电电池

  》充电桩

  》LED电视 LED灯具

  》显卡模组

       TIFTM700P系列特性表
颜色灰色Visual击穿电压（T=1mm Vac）≥5500 ASTM D149
结构&成份陶瓷填充硅橡胶**********
导热率7.5 W/mK

ASTM D5470


硬度（Shore00 ，厚度＞0.75mm）45ASTM 2240
7.5 W/mKGB/T 32064硬度（Shore00 ，厚度≤0.75mm）75ASTM 2240
体积电阻率1.0X1012 Ohm-cmASTM D257使用温度范围   -40 ~ 160 ℃**********
比重（g/cc）3.3ASTM D792介电常数@1MHz4.5 ASTM D150
厚度范围

    0.020"-0.200"

   (0.5mm-5.0mm)

ASTM D374防火等级94 V0UL E331100


产品包装

标准厚度：

0.020" (0.50mm)、 0.200" (5.00mm)

如需不同厚度请与本公司联系。


标准片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。

欲了解更多导热材料的产品信息，请联系本公司。


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简介
TIF700P是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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颜色：灰色
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导热系数：7.5W/mk
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硬度：Shore45 /Shore75
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